2023年09月13日,由叩持電子開(kāi)展的西安建筑科技大學(xué)實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)圓滿結(jié)束,此次實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)為期6天,主要目的為加強(qiáng)人工智能行業(yè)認(rèn)知,了解人工智能相關(guān)企業(yè)工作內(nèi)容。
針對(duì)西安建筑科技大學(xué)信控學(xué)院,由叩持電子副總經(jīng)理王輝進(jìn)行課前宣講。
宣講內(nèi)容主要介紹集成電路(IC)行業(yè)的基本情況,發(fā)展歷程、以及集成電路在各個(gè)領(lǐng)域的重要性,分析近年來(lái)全球和中國(guó)的集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)趨勢(shì),以及各國(guó)家和地區(qū)的市場(chǎng)占比,以便學(xué)生更直觀地了解行業(yè)發(fā)展情況,包括市場(chǎng)集中度、主要企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)策略等。
強(qiáng)調(diào)集成電路行業(yè)的重要性和發(fā)展?jié)摿?,鼓?lì)學(xué)生關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),積極參與相關(guān)研究和實(shí)踐。
并且為建筑科技大學(xué)學(xué)生將實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)與課程教學(xué)相結(jié)合,使學(xué)生在實(shí)習(xí)過(guò)程中鞏固和拓展課堂所學(xué)知識(shí),提高學(xué)生的綜合素質(zhì),并根據(jù)實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)的實(shí)際情況,不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn),改進(jìn)實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)方案,提高實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)質(zhì)量。
通過(guò)以上的實(shí)訓(xùn),學(xué)員能夠系統(tǒng)地了解到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和當(dāng)前形勢(shì)以及掌握集成電路行業(yè)的基礎(chǔ)知識(shí),加深對(duì)芯片行業(yè)相關(guān)知識(shí)的理解,為日后在相關(guān)領(lǐng)域的工作和研究提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
培訓(xùn)部分內(nèi)容:
本次實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)涵蓋了芯片是什么、芯片是怎么產(chǎn)生的、芯片崗位有什么、芯片崗位的具體分工,使學(xué)生能夠全面了解芯片產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié),能夠直觀地了解芯片產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求和發(fā)展趨勢(shì)。
通過(guò)參加本次實(shí)訓(xùn),學(xué)生們對(duì)芯片行業(yè)有了更深的了解,為未來(lái)的學(xué)習(xí)和職業(yè)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。同時(shí),實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)還促進(jìn)了院校與企業(yè)之間的合作與交流,為芯片產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)了更多的優(yōu)秀人才。