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一站式芯片設計服務咨詢、定制化芯片解決方案、IP解決方案與授權
叩持電子提供的SoC設計服務涵蓋了0.5um到先進的5nm/4nm/3nm等工藝節(jié)點制程，包括各種產品形態(tài)的芯片設計實現，完善的流程方法可以解決實現幾十億門級以上的規(guī)模設計、GHz工作頻率、深亞微米噪聲耦合、IR壓降、靜電(ESD)放電、可制造性設計(DFM)、良率設計提升(DFY)與嚴峻上市時程需求的挑戰(zhàn)。
除了結構化設計流程實現分析、時鐘樹合成、芯片及工藝變化(OCV)的靜態(tài)時序分析、功能驗證、多重電源領域并考慮各自開與關的驗證、串擾(cross-talk)修整與預防及先進工藝下的物理驗證(Physical Verifications)外，叩持電子的先進設計流程，增加了快速原型制作、自動化電源設計方案(考慮壓降與可繞性的電源鋪設，依照電流量與電壓爬升率的電源開關并串接， 防范動態(tài)壓降的電源密度分析)，有效減少時序收斂的設計流程迭代(針對不同溫度/電壓/制成的定制化方案sign off, 數據流分析工具， 時鐘延遲CDA單元庫定制，hold-free工藝庫定制等)，可制造性設計，及良率設計等已經通過數百個在深亞微米技術上第一次設計就成功的芯片設計客戶項目的考驗。
另一方面，叩持電子也提供完備嚴謹的可測試性設計(design-for-testability，DFT)服務，包括掃瞄電路合成(scan insertion)、邊界掃描(Boundary Scan Insertion, 1149.1/1149.6)、智能分組內存BIST測試、掃描重新鏈接(scan re-ordering)基于后端繞線資源及性能影響、低耗電測試圖樣產生與高速運算 DFT服務。此外，Coachip叩持電子還提供IP定制實現，IP設計集成及測試集成， SoC設計服務，涵蓋從產品規(guī)格定義到GDSII （Specin2GDSII）或從RTL到GDSII (R2GDSII)。多年來叩持電子已經成功設計實現了不同產品形態(tài)錯綜復雜的SoC，為數百個客戶項目成功量產。
以上所有解決方案皆整合與嵌入于叩持電子工作流程管理系統(tǒng)(WFM)，已達成在極佳效率下堅持不妥協(xié)的產品質量。
