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ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)

一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)咨詢、定制化芯片解決方案、IP解決方案與授權(quán)

服務(wù)范圍

  • 設(shè)計(jì)驗(yàn)證相關(guān)
    • 消費(fèi)類、物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)類相關(guān)MCU芯片
    • 通信類基帶芯片
    • FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)
    • LED顯示類SOC芯片
    • AI人工智能芯片
    • 高性能CPU芯片
    • 180nm、130nm、110nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、12nm、7nm相關(guān)流片經(jīng)驗(yàn)
    • TSMC、SMIC、HHG、HJ、UMC等主流Foundry流片經(jīng)驗(yàn)
  • DFT相關(guān)
    • DFT設(shè)計(jì):DFT IP insert SDC
    • DFT驗(yàn)證:DRC TB Gen Pattern
    • SCAN: SDC Scan Insertion
    • Timing: SDC DRC
    • 測(cè)試向量:Pattern
    • 產(chǎn)品分析:Coverage Diagnosis Yield
    • 手機(jī)基帶DFT設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    • AI人工智能芯片DFT實(shí)現(xiàn)
    • GPU推理加速芯片DFT實(shí)現(xiàn)
    • 安全芯片DFT設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    • 視頻處理器芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    • SOC芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
  • 后端相關(guān)
    • MCU芯片后端設(shè)計(jì)
    • 手機(jī)基帶芯片后端設(shè)計(jì)
    • 視頻處理芯片后端設(shè)計(jì)
    • AI人工智能芯片后端設(shè)計(jì)
    • 網(wǎng)絡(luò)芯片后端設(shè)計(jì)
    • 高性能CPU后端設(shè)計(jì)
    • 180nm、130nm、110nm、90nm、
    • 65nm、55nm、40nm、28nm、
    • 12nm、7nm相關(guān)流片經(jīng)驗(yàn)
    • TSMC、SMIC、HHG、HJ、UMC等
    • 主流Foundry流片經(jīng)驗(yàn)
  • ATE相關(guān)
    • SOC芯片
    • RF類芯片
    • AI人工智能芯片
    • 數(shù)?;旌闲酒?/li>
    • 圖像處理芯片
    • GPU推理加速芯片
    • 電驅(qū)驅(qū)動(dòng)芯片
    • 協(xié)議快充芯片
    • 安防MCU芯片

服務(wù)流程

叩持電子提供的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)涵蓋了0.5um到先進(jìn)的5nm/4nm/3nm等工藝節(jié)點(diǎn)制程,包括各種產(chǎn)品形態(tài)的芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),完善的流程方法可以解決實(shí)現(xiàn)幾十億門級(jí)以上的規(guī)模設(shè)計(jì)、GHz工作頻率、深亞微米噪聲耦合、IR壓降、靜電(ESD)放電、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)、良率設(shè)計(jì)提升(DFY)與嚴(yán)峻上市時(shí)程需求的挑戰(zhàn)。

除了結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)分析、時(shí)鐘樹合成、芯片及工藝變化(OCV)的靜態(tài)時(shí)序分析、功能驗(yàn)證、多重電源領(lǐng)域并考慮各自開與關(guān)的驗(yàn)證、串?dāng)_(cross-talk)修整與預(yù)防及先進(jìn)工藝下的物理驗(yàn)證(Physical Verifications)外,叩持電子的先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,增加了快速原型制作、自動(dòng)化電源設(shè)計(jì)方案(考慮壓降與可繞性的電源鋪設(shè),依照電流量與電壓爬升率的電源開關(guān)并串接, 防范動(dòng)態(tài)壓降的電源密度分析),有效減少時(shí)序收斂的設(shè)計(jì)流程迭代(針對(duì)不同溫度/電壓/制成的定制化方案sign off, 數(shù)據(jù)流分析工具, 時(shí)鐘延遲CDA單元庫(kù)定制,hold-free工藝庫(kù)定制等),可制造性設(shè)計(jì),及良率設(shè)計(jì)等已經(jīng)通過數(shù)百個(gè)在深亞微米技術(shù)上第一次設(shè)計(jì)就成功的芯片設(shè)計(jì)客戶項(xiàng)目的考驗(yàn)。

另一方面,叩持電子也提供完備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)(design-for-testability,DFT)服務(wù),包括掃瞄電路合成(scan insertion)、邊界掃描(Boundary Scan Insertion, 1149.1/1149.6)、智能分組內(nèi)存BIST測(cè)試、掃描重新鏈接(scan re-ordering)基于后端繞線資源及性能影響、低耗電測(cè)試圖樣產(chǎn)生與高速運(yùn)算 DFT服務(wù)。此外,Coachip叩持電子還提供IP定制實(shí)現(xiàn),IP設(shè)計(jì)集成及測(cè)試集成, SoC設(shè)計(jì)服務(wù),涵蓋從產(chǎn)品規(guī)格定義到GDSII (Specin2GDSII)或從RTL到GDSII (R2GDSII)。多年來叩持電子已經(jīng)成功設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了不同產(chǎn)品形態(tài)錯(cuò)綜復(fù)雜的SoC,為數(shù)百個(gè)客戶項(xiàng)目成功量產(chǎn)。

以上所有解決方案皆整合與嵌入于叩持電子工作流程管理系統(tǒng)(WFM),已達(dá)成在極佳效率下堅(jiān)持不妥協(xié)的產(chǎn)品質(zhì)量。

服務(wù)項(xiàng)目

  • 從網(wǎng)表到GDSII,從RTL到GDSII,從產(chǎn)品規(guī)格到GDSII
  • JTAG、Scan、ATPG、內(nèi)存差錯(cuò)校正(ECC) 、內(nèi)存BIST、內(nèi)存修復(fù)
  • IP 測(cè)試設(shè)計(jì)與測(cè)試集成
  • 設(shè)計(jì)攜移: 從FPGA到ASIC 與 跨不同制程
  • ARM Processors/MIPS/Tensilica 中央處理器 設(shè)計(jì)配置與集成
  • 數(shù)字IP定制化
  • 實(shí)體IP與SOC GDSII整并
  • 針對(duì)不同溫度/電壓/制成的定制化PVT signoff,基于PPA需求的單元庫(kù)/Memory 庫(kù)re-K定制
  • 低耗電高效率 基礎(chǔ)單元定制化